배터리 관리 시스템(BMS)은 펌웨어, 보호 로직, 셀 밸런싱 전략 및 알고리즘 성능 측면에서 자주 논의됩니다. 이러한 영역은 중요합니다. 그러나 실제 제품에서 많은 BMS 고장은 훨씬 더 이른 시점, 즉 초기 단계에서 시작됩니다. PCB 보드 어셈블리 수평.
배터리 관리 시스템은 이론상으로는 전기적으로 완벽해 보일 수 있지만, 조립상의 결함(납땜 접합부 내구성 불량, 전류 경로 발열, 오염, 커넥터 결함 등)으로 인해 현장에서 신뢰성이 떨어질 수 있습니다.피로, 접지 불량, 부적절한 간격 또는 출하 전에 발견되지 않은 테스트 오류 등이 원인이 될 수 있습니다. 다시 말해, 신뢰성은 회로도 설계에만 국한되는 것이 아닙니다. PCBA 제작 과정에서 구축되거나 손실될 수도 있습니다.
이는 특히 리튬 배터리 애플리케이션에서 중요한데, BMS(배터리 관리 시스템)는 단순한 편의 기능이 아니라 안전에 매우 중요한 제어 계층이기 때문입니다. BMS는 셀 전압, 전류, 온도를 모니터링하고, 충전 및 방전 동작을 제어하며, 호스트 시스템과 통신하고, 작동 조건이 허용 범위를 벗어나면 보호 기능을 작동시킵니다. 보드 어셈블리가 불안정하면 전체 배터리 팩의 예측 가능성이 떨어집니다.
따라서 BMS PCBA의 신뢰성을 향상시키려면 보다 폭넓은 관점이 필요합니다. 회로가 작동하는지 여부만으로는 충분하지 않습니다. 진동, 열, 전류 스트레스, 취급, 커넥터의 반복 사용 및 장기간 현장 노출 후에도 조립된 보드가 계속 작동할 수 있는지 여부를 묻는 것이 더 중요한 질문입니다.
BMS PCBA의 신뢰성이 일반 제어 보드와 다른 이유는 무엇일까요?
모든 전자 제어 보드가 동일한 스트레스 환경에서 작동하는 것은 아닙니다. BMS 보드는 일반적으로 일반적인 저전력 로직 보드보다 더 가혹한 전기적 및 기계적 환경에서 작동합니다.
첫째, 에너지에 지속적으로 노출됩니다. 시스템이 무거운 부하를 직접 스위칭하지 않는 경우에도 BMS는 여전히 배터리 환경 내에 위치하므로 고장 전류 발생 가능성이 높고 전압 차이가 중요하며 감지 또는 스위칭 오류가 막대한 결과를 초래할 수 있습니다.
둘째, BMS 보드는 종종 여러 유형의 신호를 동시에 처리합니다. 한 섹션은 셀 감지를 위한 저수준 아날로그 측정을 처리하고, 다른 섹션은 MOSFET 게이트를 구동하며, 또 다른 섹션은 통신을 관리하고, 또 다른 섹션은 열 입력 또는 밸런싱 전류를 처리할 수 있습니다. 이러한 혼합된 신호 처리 방식은 레이아웃 및 조립 시 민감도를 높입니다. 노이즈, 접지 불량, 납땜 불량 또는 열 드리프트는 측정 정확도와 제어 안정성에 영향을 미칠 수 있습니다.
셋째, 많은 BMS 어셈블리는 움직이고, 진동하고, 자주 충전되고, 넓은 온도 범위에서 작동하는 제품에 사용됩니다. 전기 자전거, 로봇, 백업 시스템, 휴대용 의료 장비, 산업용 공구 및 에너지 저장 제품은 모두 다양한 기계적 및 열적 부하를 받습니다. 공장에서 초기 전원 공급을 통과한 보드라도 사소한 조립상의 오류로 인해 몇 달 후에 고장날 수 있습니다.
그러므로 BMS PCBA의 신뢰성은 단순히 제조 품질 점검 항목이 아니라 시스템 문제로 다뤄야 합니다.
가장 위험도가 높은 고장 지점부터 시작하세요.
신뢰성을 향상시키는 가장 빠른 방법은 BMS 보드가 실제 운영 환경에서 흔히 고장나는 지점을 파악하는 것입니다.
흔히 발생하는 문제 중 하나는 열 응력이 가해지는 부위의 납땜 접합부 피로입니다. 전력 소자, 션트 저항, 밸런싱 저항, 커넥터 및 대형 수동 부품은 충방전 주기 또는 주변 온도 변화 동안 PCB와 서로 다른 속도로 팽창 및 수축할 수 있습니다. 시간이 지남에 따라 이러한 기계적 불일치로 인해 접합부에 균열이 발생하거나 접합부가 약해져 간헐적인 작동 불량이 발생할 수 있습니다.
또 다른 고질적인 문제는 부품 사양 자체의 문제가 아니라 조립 과정의 편차로 인해 발생하는 부정확한 센싱입니다. BMS(배터리 관리 시스템)에서는 저항, 누설 전류, 접지 또는 오염의 미세한 변화도 전압 및 전류 측정값에 영향을 미칠 수 있습니다. 설계에서 엄격한 센싱 정확도를 요구하더라도 조립 과정의 청결도 불량, 불안정한 기준 회로 배선 또는 아날로그 부품 근처의 열적 접촉으로 인해 정확도가 서서히 저하될 수 있습니다.
커넥터 신뢰성 또한 주요 약점 중 하나입니다. 현장에서 발생하는 많은 BMS 고장은 MCU나 IC 자체의 문제가 아니라, 연결 불량, 즉 배선 결합 불량, 납땜 불량, 불충분한 장력 완화, 산화 또는 반복적인 삽입으로 인한 손상과 같은 문제로 인해 발생합니다.
오염 문제 또한 일반적으로 간과되는 경우가 많습니다. 플럭스 잔류물, 이온 오염 또는 습기에 민감한 잔류물은 당장 고장을 일으키지는 않지만, 특히 고임피던스 감지 네트워크에서 시간이 지남에 따라 누설 전류, 부식 또는 불안정한 동작을 유발할 수 있습니다.
다음으로 열 스트레스 문제가 있습니다. BMS 보드는 평균 보드 온도가 허용 가능한 수준이라도 특정 부위에 과열 현상이 발생할 수 있습니다. MOSFET, 밸런싱 회로, 전류 션트 또는 충방전 경로 주변의 국부적인 발열은 노화를 가속화하고, 측정값을 왜곡하며, 주변 납땜 접합부를 약화시킬 수 있습니다.
BMS 조립의 신뢰성은 이러한 고장 메커니즘을 처음부터 고려할 때 향상되며, 반품이 발생하기 시작한 후에야 조사하는 것보다 훨씬 효과적입니다.
기능뿐 아니라 조립까지 고려한 설계
신뢰할 수 있는 BMS PCBA는 조립 시작 전부터 준비되어야 합니다. 회로도가 완벽하더라도 기판을 일관되게 제작하기 어렵다면 로트별로 신뢰성이 떨어질 수 있습니다.
부품 간격이 한 가지 예입니다. 엔지니어들은 기판 크기를 줄이기 위해 대형 전력 부품, 커넥터 및 측정 회로를 너무 가깝게 배치하는 경우가 있습니다. 이로 인해 납땜이 불안정해지고, 검사가 어려워지며, 재작업 위험이 커지고, 열 상호 작용이 악화될 수 있습니다. BMS 기판에서는 소형화가 중요하지만, 과도한 밀집은 종종 후속 공정의 신뢰성 저하로 이어집니다.
패드 설계 또한 중요한 요소입니다. 무거운 부품이나 열용량이 큰 패드는 스텐실, 리플로우 프로파일, 구리 밸런스를 초기에 고려하지 않으면 납땜 접합부가 고르지 않게 될 수 있습니다. 문제는 단순히 부품이 한 번 납땜이 되는지 여부가 아닙니다. 실제 사용 환경에서 발생하는 스트레스에도 접합부가 견고하게 유지되는지가 핵심입니다.
전류가 흐르는 경로 또한 현실적인 관점에서 설계해야 합니다. 명목상의 계산에서는 전기적으로 문제가 없는 트레이스라도 실제 배터리 팩 환경, 특히 공기 흐름이 제한된 밀폐형 배터리 어셈블리에서는 과열될 수 있습니다. 설계자는 실험실 수준의 가정이 아닌 실제 작동 조건을 고려하여 구리 두께, 트레이스 폭, 비아 전류 분배 및 열 확산을 평가해야 합니다.
정확도가 중요한 전류 측정 시 켈빈 센싱은 신중하게 사용해야 합니다. 고전류 경로 및 센싱 라인은 단순한 배선 문제로 취급해서는 안 됩니다. 레이아웃 설계상 부하 전류 노이즈나 전압 강하가 센싱 정확도에 영향을 미치는 경우, 근본적인 문제가 펌웨어 로직이 아닌 물리적 구현에 있더라도 BMS가 불안정하게 작동할 수 있습니다.
절연 거리와 연면 거리 또한 세심한 관리가 필요합니다. 특히 고전압 배터리 시스템에서는 더욱 그렇습니다. 신뢰성은 단순히 초기 고장을 방지하는 것뿐만 아니라 오염, 습도, 노화 등의 조건에서도 전기적 절연을 유지하는 데에도 달려 있습니다.
우수한 BMS 보드는 제조 과정에서 일관성 있게 재현할 수 있고, 검사를 통해 명확하게 검증할 수 있으며, 현장 조건에서 숨겨진 약점이 드러나지 않도록 설계됩니다.
부품 선택은 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다.
신뢰성 문제는 조립 품질 탓으로 돌려지는 경우가 많지만, 실제 문제는 부품 선택에서 시작되는 경우가 많습니다.
커넥터는 핀 개수나 가격뿐만 아니라 실제 사용 환경에 맞춰 선택해야 합니다. 하네스가 움직임, 충격, 서비스 차단 또는 인장력에 노출될 경우, 커넥터 시스템은 기계적 고정력, 안정적인 도금 품질 및 적절한 솔더 앵커링을 갖춰야 합니다. 보강이 부족한 보드 장착형 커넥터는 제품에서 가장 취약한 부분 중 하나가 되는 경우가 많습니다.
MOSFET 및 전력 부품은 전기 정격 검토 외에도 열 특성, 패키지 유형, 보드 레벨 열 전달 및 조립 스트레스 등 모든 요소를 고려해야 합니다. 패키지의 방열 성능이 좋지 않거나 반복적인 납땜 피로가 발생하는 경우, 전압 및 전류 사양을 충족하더라도 장치가 불안정하게 작동할 수 있습니다.
션트 저항도 또 다른 예입니다. BMS 애플리케이션에서 션트 저항은 단순히 부차적인 요소가 아닙니다. 온도 상승, 측정 안정성 및 장기 교정 동작에 영향을 미칩니다. 특히 고전류 설계에서 물리적으로 큰 션트 저항은 세심한 기계적 지지와 열적 고려가 필요합니다.
커패시터와 정밀 아날로그 부품 또한 장기적인 동작에 영향을 미칩니다. 온도 계수, 드리프트, 전압 저하, 그리고 열원 근처 배치 모두 안정성에 영향을 미칩니다. BMS가 전기적 테스트를 통과했더라도 중요 부품의 배치 또는 선택 과정에서 환경적 여유가 충분하지 않으면 나중에 저울 정확도나 측정 일관성이 저하될 수 있습니다.
기판이 진동이나 운송 중 충격을 받을 경우, 패키지의 견고성 또한 중요합니다. 키가 큰 부품, 대형 인덕터, 지지대가 없는 무거운 부품, 그리고 불안정한 리드 연결부는 모두 배터리 팩 내부에서 기계적 결함을 유발할 수 있습니다.
안정적인 조립은 부분적으로는 작업자의 숙련도에 달려 있지만, 선택된 부품이 실제 환경에 얼마나 적합한지 여부에도 크게 좌우됩니다.
보드 레벨에서 열을 제어하세요
BMS PCBA에서 열은 신뢰성을 저해하는 가장 지속적인 요인 중 하나입니다. 때로는 명확한 전력 소자에서 열이 발생하기도 하고, 때로는 밸런싱 저항이나 국부적인 구리 병목 현상과 같이 눈에 잘 띄지 않는 곳에서 발생하기도 합니다.
첫 번째 실수는 부품 수준에서만 온도를 평가하는 것입니다. 실제 조립품에서는 열이 인접 부품, 기판 재질, 납땜 접합부, 측정 안정성 및 커넥터 수명에 영향을 미칩니다. 기술적으로 허용 범위 내에서 작동하는 MOSFET이라도 국부적인 열섬 현상을 일으켜 주변 전체를 약화시킬 수 있습니다.
안정적인 BMS 조립을 위한 열 설계는 일반적으로 여러 단계의 고려 사항을 포함합니다. 고전류 경로는 불필요한 손실을 줄이기 위해 짧고 충분히 넓어야 합니다. 구리 분포는 열을 가두는 것이 아니라 분산시켜야 합니다. 열 비아는 실제로 에너지를 더 큰 구리 영역이나 다른 열 확산 구조로 전달하는 데 도움이 되는 위치에 배치해야 합니다. 민감한 아날로그 부품은 가능하면 열 발생 장치에서 멀리 떨어뜨려야 합니다.
온도 센서의 위치 선정 또한 매우 중요합니다. 실제 고온 지점에서 멀리 떨어진 곳에 설치된 열 센서는 잘못된 정보를 제공할 수 있습니다. BMS 보드에서 온도 모니터링의 효과는 센서 정확도뿐 아니라 물리적 배치에도 크게 좌우됩니다.
또 다른 문제는 인클로저와의 상호작용입니다. 개방된 실험실 환경에서 만족스러운 성능을 보이는 보드라도 환기가 제한된 고밀도 배터리 팩 내부에 설치되면 훨씬 더 뜨거워질 수 있습니다. 신뢰성 검증은 최악의 충전, 방전 조건 및 주변 환경 조건을 포함한 실제 열 환경을 반영해야 합니다.
열 관리가 잘 이루어지면 효율성 향상뿐만 아니라 납땜 접합부 수명 연장, 더욱 안정적인 감지, 재료 노화 속도 저하, 그리고 현장 고장 발생률 감소라는 이점도 얻을 수 있습니다.
청결 및 누수 위험에 더욱 주의를 기울이십시오
청결도는 오염이 일상적인 기능 테스트에서 드러나지 않는 경우가 많기 때문에 쉽게 과소평가될 수 있습니다. 그러나 BMS 보드, 특히 고임피던스 감지 경로를 가진 보드는 누전 및 표면 불안정성에 민감합니다.
플럭스 잔류물은 습도, 전압 편향 및 오염 물질 축적과 결합될 경우 장기적인 신뢰성 문제로 이어질 수 있습니다. 미량의 잔류물조차도 아날로그 프런트엔드 영역이나 셀 모니터링 회로 주변에서 기생 누설 전류를 발생시킬 수 있습니다. 시간이 지남에 따라 이는 측정값 왜곡, 비정상적인 불균형 동작 또는 진단하기 어려운 드리프트 현상을 초래할 수 있습니다.
세척 전략은 사용되는 화학 물질과 기판의 전기적 민감도에 맞춰야 합니다. 일부 어셈블리는 무세척 공정을 잘 견딜 수 있지만, 다른 어셈블리는 보다 정밀한 세척 및 검증을 통해 성능을 향상시킬 수 있습니다. 중요한 점은 "육안으로 보이는 잔류물이 없다"는 것이 "신뢰성 위험이 없다"는 것을 의미하지 않는다는 것입니다.
컨포멀 코팅은 일부 환경에서는 도움이 될 수 있지만 만능 해결책은 아닙니다. 코팅을 사용하는 경우 보드 설계, 공정 흐름, 재작업 계획 및 커넥터 전략과 호환되어야 합니다. 코팅 관리가 제대로 이루어지지 않으면 특히 테스트 포인트, 커넥터 또는 발열 부품 주변에서 문제가 발생할 수 있습니다.
습하고 먼지가 많거나 산업 환경에서 작동해야 하는 BMS 제품의 경우, 표면 청결도 및 환경 보호는 단순히 외관상의 제조 품질 문제가 아니라 전기적 신뢰성의 일부로 간주되어야 합니다.
상호 연결 및 기계적 견고성 강화
배터리 제품은 이동, 낙하, 진동, 정비 또는 장거리 운송 과정에서 다양한 충격을 받는 경우가 많습니다. 따라서 기계적 견고성은 전기적 신뢰성과 불가분한 관계에 있습니다.
대형 커넥터는 케이블의 움직임과 취급 과정에서 발생하는 스트레스를 견딜 수 있도록 충분히 단단히 고정되어야 합니다. 많은 조립 과정에서 납땜 접합부는 커넥터 본체, 외함 지지대 또는 하네스 설계에서 흡수되어야 할 기계적 힘을 그대로 받게 됩니다. 이러한 상황이 발생하면 간헐적인 전기적 고장은 시간 문제일 뿐입니다.
무거운 부품은 지지대나 배치 위치를 고려해야 할 수도 있습니다. 부품이 반복적인 진동이나 충격을 받는 경우, 기판 설계 시 납땜만으로 모든 기계적 하중을 영구적으로 견딜 수 있다고 가정해서는 안 됩니다.
기판 장착 전략 또한 중요합니다. 부적절한 지지점, 인클로저 변형 또는 조립 중 기판의 휨은 PCB에 사전 하중을 가하고 나중에 균열을 가속화하는 응력을 발생시킬 수 있습니다. 이는 특히 소형 기계적 패키징을 사용하는 배터리 시스템에서 중요한 문제입니다.
BMS가 케이블 하네스를 통해 통신하는 경우, 잠금 품질, 배선 장력 및 굽힘 제어는 모두 장기적인 안정성에 영향을 미칩니다. 안정적인 전자 장치 작동은 안정적인 물리적 연결에 달려 있습니다.
기계 설계와 조립 설계는 종종 서로 다른 팀에 속해 있습니다. BMS의 신뢰성은 보드를 독립적인 전자 장치로 취급하는 대신 두 팀이 협력할 때 향상됩니다.
실제 고장 발생 시나리오를 중심으로 테스트를 구축하세요.
신뢰할 수 있는 BMS PCBA는 전원 켜기 테스트만으로는 검증할 수 없습니다. 기능 테스트는 보드가 해당 시점에 정상적으로 작동하는지 확인하는 것이고, 신뢰성 검사는 보드가 앞으로도 계속 정상적으로 작동할 가능성이 높은지를 평가하는 것입니다.
즉, 테스트 전략은 기본적인 프로그래밍 및 전기적 검증을 넘어서야 합니다. 제품에 따라 유용한 신뢰성 중심 검증에는 열 순환, 진동 노출, 커넥터 순환, 번인, 경계 조건 테스트, 교정 안정성 검사 및 절연 관련 평가가 포함될 수 있습니다.
아날로그 신호의 정확도는 상온과 같은 일반적인 조건뿐만 아니라 실제 사용 환경에서도 검증되어야 합니다. 전류 감지, 셀 전압 모니터링 및 온도 측정은 실제 사용 환경에서 중요한 모든 범위에 걸쳐 테스트되어야 합니다. 특정 조건에서만 우수한 성능을 보이는 BMS라도 배터리 팩 전류가 증가하거나 국부적인 온도 변화가 발생하면 신뢰성이 떨어질 수 있습니다.
보호 동작 또한 체계적인 검증이 필요합니다. 과전압, 저전압, 과전류, 단락 및 과열 반응은 원칙적으로 올바르게 작동해야 할 뿐만 아니라, 제조상의 변동과 환경적 스트레스 상황에서도 반복적으로 작동해야 합니다.
추적성 또한 매우 중요합니다. 나중에 문제가 발생할 경우, 제조업체는 현장 장치를 조립 데이터, 부품 로트, 공정 기록 및 테스트 이력과 연결할 수 있어야 합니다. 추적성이 없다면 아무리 뛰어난 엔지니어링 팀이라도 추측에 너무 많은 시간을 허비하게 됩니다.
테스트는 설계나 조립상의 결함을 완전히 제거하지는 못하지만, 결함이 있는 제품이 양산 제품에 혼입되는 것을 막고, 문제가 확산되기 전에 팀이 패턴을 파악하는 데 도움을 줍니다.
영웅적인 재작업보다 공정 관리가 더 중요합니다.
BMS 보드를 일관된 품질로 제작하기 어려운 경우, 기업들은 종종 숙련된 기술자에게 검사 및 재작업을 통해 불량품을 수습하는 데 의존합니다. 이는 단기적인 생산량 증대에는 도움이 될 수 있지만, 신뢰성 측면에서는 견고한 모델이 아닙니다.
재작업된 접합부, 과열된 패드, 반복적인 취급, 그리고 고르지 못한 수동 수정은 모두 편차를 유발합니다. 위험도가 낮은 제품의 경우 이러한 편차는 관리 가능할 수 있습니다. 그러나 BMS 어셈블리, 특히 리튬 배터리 안전 기능과 관련된 어셈블리에서는 반복성이 훨씬 더 중요합니다.
더 나은 접근 방식은 문제가 발생하기 전에 공정을 강화하는 것입니다. 스텐실 설계, 페이스트 용량 제어, 열 프로파일 조정, 부품 배치 안정성, 검사 기준 및 세척 검증은 모두 일관된 결과물을 얻는 데 기여합니다. 기판의 특정 영역에서 접합 불량이나 불균일한 습윤 현상이 반복적으로 나타난다면, 수동 수정에 영구적으로 의존하는 것이 아니라 공정을 개선해야 합니다.
검사 기준은 제품의 실제 위험성을 반영해야 합니다. 외관상의 합격 여부가 BMS 신뢰성에 실제로 영향을 미치는 접합부, 커넥터, 전류 경로, 간격 및 오염에 민감한 영역에서 주의를 분산시켜서는 안 됩니다.
목표는 단순히 작동하는 보드를 조립하는 것이 아닙니다. 매번 동일한 방식으로, 예측 가능한 품질과 숨겨진 변동성을 최소화하여 보드를 제작하는 것입니다.
설계와 제조가 책임을 공유할 때 신뢰성이 향상됩니다.
BMS 개발에서 가장 큰 실수 중 하나는 신뢰성 문제를 남의 몫으로 여기는 것입니다. 설계자는 제조 과정에서 조립 안정성 문제가 해결될 것이라고 생각할 수 있고, 제조 부서는 설계 단계에서 이미 실제 환경의 스트레스 요인을 고려했을 것이라고 생각할 수 있습니다. 품질 관리팀은 고장이 발생한 후에야 개입하는 경우가 많습니다.
가장 뛰어난 BMS 프로그램은 정반대의 방식을 취합니다. 출시 전에 고전류 경로, 센싱 정확도 위험, 커넥터 스트레스, 열 핫스팟, 오염 민감도 및 테스트 범위를 검토합니다. 단순히 회로도가 기술적으로 정확한지 여부뿐만 아니라 보드를 일관되게 제조할 수 있는지 여부도 묻습니다.
이러한 부서 간 협업적 관점은 나중에 개별적인 문제들을 해결하는 것보다 일반적으로 더 나은 결과를 가져옵니다. 작은 레이아웃 조정만으로도 발열을 줄이고, 납땜 작업을 간소화하며, 검사 품질을 한 번에 향상시킬 수 있습니다. 커넥터 변경은 펌웨어 필터링에 몇 주를 허비하는 것보다 현장 반품률을 더 효과적으로 줄일 수 있습니다. 공정 조정은 부품 교체보다 아날로그 안정성을 더 향상시킬 수 있습니다.
신뢰할 수 있는 BMS PCBA는 단 한 번의 획기적인 개선으로 얻어지는 경우가 드뭅니다. 대개는 약점이 고장으로 이어지기 전에 제거하는 체계적인 결정들이 누적된 결과입니다.
최종 생각
배터리 관리 시스템(BMS) PCBA의 신뢰성을 향상시키는 것은 모든 곳에 일반적인 안전 여유를 추가하거나 모든 세부 사항을 과도하게 설계하는 것이 아닙니다. BMS 보드가 실제로 고장나는 부분을 파악하고 설계, 부품 선택, 조립 관리, 기계적 지지, 청결도, 열 관리 및 검증에 있어 신중한 선택을 하는 것입니다.
가장 신뢰할 수 있는 BMS 어셈블리는 단순히 기능 테스트를 통과한 것만이 아닙니다. 감지 정확도, 보호 동작 및 상호 연결 안정성을 시간이 지나도 유지할 수 있도록 충분한 공정 규율과 물리적 견고성을 갖추고 제작된 어셈블리입니다.
이는 특히 고장 발생 시 비용이 많이 들거나, 업무에 지장을 초래하거나, 안전하지 않은 상황에서 BMS 제품을 평가할 때 기준으로 삼아야 할 표준입니다. 많은 경우 전력 및 에너지 PCB 솔루션장기적인 신뢰성은 회로 설계뿐만 아니라 기판이 전기적 스트레스, 열, 실제 작동 조건을 얼마나 잘 견딜 수 있도록 제작되었는지에도 달려 있습니다.
